ວັດສະດຸໃຫມ່ໃດທີ່ສາມາດໄດ້ຮັບການປຸງແຕ່ງດ້ວຍລະບົບການຕັດດ້ວຍເລເຊີຂັ້ນສູງ?

ພູມສັນຖານຂອງການຜະລິດທີ່ທັນສະໄຫມແມ່ນມີການປ່ຽນແປງໃນຈັງຫວະທີ່ບໍ່ເຄີຍມີມາກ່ອນ, ຍ້ອນຄວາມຕ້ອງການຂອງເລຂາຄະນິດທີ່ສັບສົນຫຼາຍ, ຄວາມທົນທານທີ່ເຄັ່ງຄັດ, ແລະອົງປະກອບຂອງວັດສະດຸທີ່ແປກປະຫຼາດ. ສໍາລັບທົດສະວັດ, ການຕັດດ້ວຍເລເຊີໄດ້ຖືກຈໍາກັດສ່ວນໃຫຍ່ກັບໂລຫະ ferrous ແລະທີ່ບໍ່ແມ່ນທາດເຫຼັກມາດຕະຖານ, ພ້ອມກັບໂພລີເມີພື້ນຖານ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ການວິວັດທະນາຂອງເຕັກໂນໂລຊີ resonator, ລະບົບການຈັດສົ່ງ beam, ແລະຊອບແວຄວບຄຸມໄດ້ທໍາລາຍຂໍ້ຈໍາກັດເຫຼົ່ານີ້. ມື້ນີ້, ກ້າວຫນ້າຕັດເລເຊີລະບົບບໍ່ແມ່ນພຽງແຕ່ເຄື່ອງມື; ພວກມັນແມ່ນສູນປະດິດສ້າງທີ່ມີຄວາມຊັບຊ້ອນສາມາດປຸງແຕ່ງວັດສະດຸປະເພດຕ່າງໆ ທີ່ເຄີຍຖືວ່າເປັນໄປບໍ່ໄດ້ ຫຼືບໍ່ສາມາດຕັດໄດ້ດ້ວຍແສງສະຫວ່າງ.

ຄວາມເຂົ້າໃຈວ່າວັດສະດຸໃຫມ່ໃດໃນປັດຈຸບັນສາມາດໄດ້ຮັບການປຸງແຕ່ງດ້ວຍລະບົບການຕັດ laser ຂັ້ນສູງແມ່ນສໍາຄັນສໍາລັບວິສະວະກອນ, ຜູ້ອອກແບບ, ແລະຜູ້ຊ່ຽວຊານດ້ານການຈັດຊື້ທີ່ຊອກຫານະວັດຕະກໍາ. ບໍ່ວ່າຈະເປັນໂລຫະປະສົມທອງແດງທີ່ມີຄວາມສະທ້ອນສູງທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບອົງປະກອບຍານພາຫະນະໄຟຟ້າຫຼືວັດສະດຸປະສົມທີ່ອ່ອນໂຍນທີ່ໃຊ້ໃນອາວະກາດ, ຄວາມສາມາດຂອງອຸປະກອນເລເຊີທີ່ທັນສະໄຫມໄດ້ຂະຫຍາຍຕົວຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ທີ່ບໍລິສັດຜະລິດຕະພັນໂລຫະ Tianjin Shenghui ຈໍາກັດ,ພວກ​ເຮົາ​ໄດ້​ເຫັນ​ວິ​ວັດ​ການ​ນີ້​ດ້ວຍ​ຕົວ​ຕົນ, ການ​ເຊື່ອມ​ໂຍງ​ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ທີ່​ທັນ​ສະ​ໄໝ​ເພື່ອ​ຮັບ​ປະ​ກັນ​ວ່າ​ໂຮງ​ງານ​ຂອງ​ພວກ​ເຮົາ​ຍັງ​ຄົງ​ຢູ່​ແຖວ​ໜ້າ​ຂອງ​ການ​ປະ​ຕິ​ວັດ​ອຸດ​ສາ​ຫະ​ກຳ​ນີ້.

ໄດເລກະທໍລີເນື້ອຫາ

• ໂລຫະ ແລະໂລຫະປະສົມອັນໃດທີ່ແປກປະຫຼາດຖືກຕັດເປັນປົກກະຕິ?
• ລະບົບຂັ້ນສູງຈະຈັດການກັບວັດສະດຸສະທ້ອນແສງ ແລະວັດສະດຸປະສົມແນວໃດ?
• ເປັນຫຍັງວັດສະດຸທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະຄືກັບເຊລາມິກແລະ sapphire ຈຶ່ງສາມາດໃຊ້ໄດ້?
• ສະຫຼຸບ: ອະນາຄົດຂອງການປຸງແຕ່ງວັດສະດຸ
• ຄຳຖາມທີ່ຖາມເລື້ອຍໆ (FAQ)

ໂລຫະທີ່ແປກປະຫຼາດ ແລະໂລຫະປະສົມອັນໃດທີ່ໄດ້ຖືກຕັດຕາມປົກກະຕິດ້ວຍການຕັດດ້ວຍເລເຊີ?

ຄໍາວ່າ "exotic" ໃນໂລຫະໂລຫະໂດຍທົ່ວໄປຫມາຍເຖິງວັດສະດຸທີ່ມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນເຄື່ອງຈັກເນື່ອງຈາກຄວາມແຂງ, ຄວາມທົນທານ, ຫຼືປະຕິກິລິຍາທາງເຄມີ. ວິທີການຕັດກົນຈັກແບບດັ້ງເດີມມັກຈະສັ້ນລົງເມື່ອປະເຊີນຫນ້າກັບໂລຫະປະສົມເຫຼົ່ານີ້, ເຮັດໃຫ້ການສວມໃສ່ຂອງເຄື່ອງມືສູງແລະການສົ່ງຜ່ານຊ້າ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ດ້ວຍຄວາມກ້າວຫນ້າຫລ້າສຸດໃນການຕັດ laser, ພວກເຮົາໄດ້ທໍາລາຍອຸປະສັກເຫຼົ່ານີ້. ໂຮງງານຂອງພວກເຮົາປົກກະຕິປຸງແຕ່ງວັດສະດຸທີ່ຈະທໍາລາຍເຄື່ອງມືພຽງແຕ່ທົດສະວັດກ່ອນຫນ້ານີ້.

ຫນຶ່ງໃນຄວາມກ້າວຫນ້າທີ່ສໍາຄັນແມ່ນຢູ່ໃນການປຸງແຕ່ງໂລຫະປະສົມອາວະກາດທີ່ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງສູງເຊັ່ນ Inconel, Hastelloy, ແລະ Titanium. ວັດສະດຸເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນມີຄວາມຈໍາເປັນສໍາລັບອົງປະກອບທີ່ຕ້ອງທົນກັບອຸນຫະພູມແລະຄວາມກົດດັນທີ່ຮຸນແຮງ. ລະບົບການຕັດດ້ວຍເລເຊີຂັ້ນສູງໃຊ້ການປັບຄວາມຍາວຄື້ນສະເພາະ ແລະກຳມະຈອນກຳມະຈອນເພື່ອສ້າງເຂດທີ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກຄວາມຮ້ອນໜ້ອຍທີ່ສຸດເພື່ອໃຫ້ຄວາມສົມບູນຂອງໂຄງສ້າງຂອງວັດສະດຸຍັງຄົງຢູ່. ພວກເຮົາບັນລຸໄດ້ໂດຍການໃຊ້ອາຍແກັສຊ່ວຍເຫຼືອຄວາມກົດດັນສູງທີ່ພ້ອມກັນເຮັດໃຫ້ເຢັນຕັດແລະຂັບໄລ່ອຸປະກອນການ molten, ປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ microcracking.

ປະເພດອື່ນທີ່ໄດ້ເຫັນການຂະຫຍາຍຕົວຢ່າງຫຼວງຫຼາຍແມ່ນການປຸງແຕ່ງເຫຼັກກ້າທີ່ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງສູງ (AHSS) ທີ່ໃຊ້ໃນອຸດສາຫະກໍາລົດຍົນ. ເຫລໍກເຫຼົ່ານີ້, ລວມທັງເຫຼັກທີ່ແຂງໂດຍກົດດັນ (PHS), ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງຢ່າງບໍ່ຫນ້າເຊື່ອແຕ່ຍາກທີ່ຈະຕັດອອກ. ດ້ວຍລະບົບຂອງພວກເຮົາ, ພວກເຮົາໃຊ້ເລເຊີເສັ້ນໄຍຫຼາຍກິໂລວັດທີ່ພະລັງງານຜ່ານວັດສະດຸເຫຼົ່ານີ້ດ້ວຍຄວາມໄວແລະຄວາມແມ່ນຍໍາທີ່ກົດກົນຈັກບໍ່ສາມາດຈັບຄູ່ກັນໄດ້. ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຂອງການຕິດຕັ້ງການຕັດ laser ຂອງພວກເຮົາອະນຸຍາດໃຫ້ສໍາລັບ prototyping ຢ່າງໄວວາແລະການຜະລິດຕ່ໍາດໍາເນີນການໂດຍບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີເຄື່ອງມືແຂງລາຄາແພງ.

ນອກຈາກນັ້ນ, ຄວາມສາມາດໃນການຕັດໂລຫະທີ່ມີຄວາມບໍລິສຸດສູງທີ່ໃຊ້ໃນອຸດສາຫະກໍາການແພດແລະເອເລັກໂຕຣນິກໄດ້ປັບປຸງ. Tantalum, ໃຊ້ສໍາລັບການຜ່າຕັດ implants, ແລະ Molybdenum, ນໍາໃຊ້ສໍາລັບອົງປະກອບ semiconductor, ປະຈຸບັນໄດ້ຖືກປຸງແຕ່ງປະຈໍາວັນໃນໂຮງງານຂອງພວກເຮົາ. ຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງອຸປະກອນຂອງພວກເຮົາຮັບປະກັນວ່າບໍ່ມີການປົນເປື້ອນ, ເຊິ່ງເປັນສິ່ງສໍາຄັນສໍາລັບ biocompatibility ແລະປະສິດທິພາບເອເລັກໂຕຣນິກ. ຂ້າງລຸ່ມນີ້ແມ່ນຕາຕະລາງລາຍລະອຽດສະເພາະຂອງລະບົບການຕັດ laser ຕົ້ນຕໍຂອງພວກເຮົານໍາໃຊ້ສໍາລັບໂລຫະກ້າວຫນ້າທາງດ້ານເຫຼົ່ານີ້.

ຕາຕະລາງນີ້ສະແດງໃຫ້ເຫັນຄວາມສາມາດດ້ານວິຊາການທີ່ພວກເຮົາມີຢູ່ Tianjin Shenghui Metal Products Co., Ltd. ພວກເຮົາບໍ່ໄດ້ອີງໃສ່ວິທີການຫນຶ່ງຂະຫນາດເຫມາະທັງຫມົດ; ແທນທີ່ຈະ, ພວກເຮົາຈັບຄູ່ຄວາມຍາວຂອງເລເຊີແລະພະລັງງານກັບຄຸນລັກສະນະການດູດຊຶມຂອງວັດສະດຸ. ນີ້ຮັບປະກັນວ່າເມື່ອທ່ານຖາມວ່າ "ອຸປະກອນໃຫມ່ໃດທີ່ສາມາດໄດ້ຮັບການປຸງແຕ່ງດ້ວຍລະບົບການຕັດ laser ຂັ້ນສູງ?" ຄໍາຕອບແມ່ນເກືອບສະເຫມີ "ແມ່ນແລ້ວ" ໃນເວລາທີ່ທ່ານເປັນຄູ່ຮ່ວມງານກັບພວກເຮົາ.

ລະບົບຂັ້ນສູງຈະຈັດການກັບວັດສະດຸສະທ້ອນແສງ ແລະວັດສະດຸປະສົມແນວໃດ?

ໃນປະຫວັດສາດ, ວັດສະດຸສະທ້ອນແສງເຊັ່ນ: ທອງແດງ, ທອງເຫລືອງ, ແລະອາລູມິນຽມແມ່ນຂໍ້ຫ້າມຂອງການຕັດດ້ວຍເລເຊີ. ລຳແສງເລເຊີຈະຕີກັບຄືນສູ່ເຄື່ອງສະທ້ອນສຽງ, ເຊິ່ງກໍ່ໃຫ້ເກີດຄວາມເສຍຫາຍຢ່າງຮ້າຍແຮງຕໍ່ optics ແລະແຫຼ່ງເລເຊີນັ້ນເອງ. ເຊັ່ນດຽວກັນ, ວັດສະດຸປະສົມ, ທີ່ມີໂຄງສ້າງທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ໄດ້ນໍາສະເຫນີສິ່ງທ້າທາຍເນື່ອງຈາກຈຸດ vaporization ທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງ matrix ແລະການເສີມສ້າງ. ດັ່ງນັ້ນ, ລະບົບການຕັດ laser ຂັ້ນສູງໄດ້ເອົາຊະນະອຸປະສັກເຫຼົ່ານີ້ໄດ້ແນວໃດ?

ການແກ້ໄຂສໍາລັບວັດສະດຸສະທ້ອນແສງແມ່ນຢູ່ໃນການຮັບຮອງເອົາເຕັກໂນໂລຊີເສັ້ນໄຍ laser ກ້າວຫນ້າທາງດ້ານທີ່ມີການກໍ່ສ້າງໃນການປ້ອງກັນການສະທ້ອນກັບຄືນໄປບ່ອນ. ບໍ່ເຫມືອນກັບ lasers CO2 ເກົ່າ, lasers ເສັ້ນໄຍທີ່ທັນສະໄຫມໃຊ້ຂະຫນາດກາງຂອງ solid-state. ລະບົບຂອງພວກເຮົາແມ່ນຕິດຕັ້ງດ້ວຍເຊັນເຊີທີ່ກວດພົບການສະທ້ອນກັບຄືນໃນທັນທີ. ຖ້າກວດພົບວ່າມີການສະທ້ອນພະລັງງານທີ່ສະທ້ອນອອກມາ, ລະບົບຈະປັບຕົວກໍານົດການຂອງກໍາມະຈອນຫຼືປິດ beam ຊົ່ວຄາວເພື່ອປົກປ້ອງຊ່ອງຄອດ. ນອກຈາກນັ້ນ, ຄວາມຍາວຄື້ນສັ້ນກວ່າຂອງເລເຊີເສັ້ນໄຍ (ໂດຍປົກກະຕິ 1.07 ໄມໂຄແມັດ) ຖືກດູດຊຶມດ້ວຍທອງແດງ ແລະທອງເຫລືອງຫຼາຍກວ່າຄວາມຍາວຂອງເລເຊີ CO2 ທີ່ຍາວກວ່າ. ນີ້ຫມາຍຄວາມວ່າແທນທີ່ຈະສະທ້ອນເຖິງ, ພະລັງງານໄດ້ຖືກປ່ຽນເປັນຄວາມຮ້ອນຢ່າງມີປະສິດທິພາບ, ອະນຸຍາດໃຫ້ສະອາດ, ຕັດໄວ.

ກ່ຽວກັບອົງປະກອບ, ການປຸງແຕ່ງວັດສະດຸເຊັ່ນ Carbon Fiber Reinforced Polymers (CFRP) ແລະ Glass Fiber Reinforced Polymers (GFRP) ໄດ້ກາຍເປັນຄວາມເປັນຈິງແລ້ວ. ທີ່ສໍາຄັນຢູ່ທີ່ນີ້ບໍ່ພຽງແຕ່ພະລັງງານ, ແຕ່ໄລຍະເວລາຂອງກໍາມະຈອນ. ພວກເຮົາໃຊ້ເລເຊີກຳມະຈອນສັ້ນທີ່ສຸດ (picosecond ຫຼື femtosecond) ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ວັດສະດຸ vaporize ຜ່ານ sublimation ແທນທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ລະລາຍ. ຂະບວນການ "ablation ເຢັນ" ນີ້ຮັບປະກັນວ່າເສັ້ນໃຍກາກບອນຖືກຕັດອອກຢ່າງສະອາດໂດຍບໍ່ມີການລະລາຍຂອງໂພລີເມີເມີຕຣິກທີ່ຢູ່ອ້ອມຂ້າງ, ເຊິ່ງຈະນໍາໄປສູ່ຂອບແລະ delamination.

ໂຮງງານຂອງພວກເຮົາຍັງໄດ້ສໍາເລັດການຕັດວັດສະດຸຫຼາຍຊັ້ນທີ່ໃຊ້ໃນອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ທັນສະໄຫມແລະ insulation. ເຫຼົ່ານີ້ມັກຈະປະກອບດ້ວຍຮູບເງົາໂພລີເມີທີ່ຜູກມັດກັບແຜ່ນໂລຫະ. ການ​ຕັດ​ແບບ​ດັ້ງ​ເດີມ​ຈະ​ຕິດ​ຊັ້ນ​ເຂົ້າ​ກັນ. ດ້ວຍ optics ຮູບຮ່າງ beam ຂັ້ນສູງຂອງພວກເຮົາ, ພວກເຮົາສາມາດປັບຈຸດປະສານງານເພື່ອຕັດຢ່າງແນ່ນອນຜ່ານ stack ໂດຍບໍ່ມີການບິດເບືອນແຕ່ລະຊັ້ນ. ນີ້ແມ່ນຄວາມສາມາດທີ່ສໍາຄັນທີ່ພວກເຮົາສະເຫນີສໍາລັບອຸປະກອນທີ່ມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກເຫຼົ່ານີ້:

• ໂລຫະສະທ້ອນແສງ:ທອງແດງບໍລິສຸດ (ສູງສຸດ 6 ມມ), ທອງເຫລືອງ (ເຖິງ 8 ມມ), ແລະອາລູມິນຽມສູງຊິລິໂຄນ.
• ອົງປະກອບຄວາມຮ້ອນ:Carbon Fiber Prepreg ແລະ Cured CFRP (ເຖິງ 10mm) ທີ່ມີ charring ຫນ້ອຍ.
• ລາມິເນດ:Copper-Clad Laminates (CCL) ສໍາລັບການຜະລິດ PCB, ຕັດດ້ວຍສູນ burr.
• ວັດສະດຸເຄືອບ:ເຫຼັກ Galvanized ແລະ Aluzinc, ຕັດດ້ວຍການປະທັບຕາຂອງຂອບເພື່ອປ້ອງກັນການກັດກ່ອນ.

ທີ່ Tianjin Shenghui Metal Products Co., Ltd., ພວກເຮົາມີສະຖານີເຮັດວຽກທີ່ຕັ້ງໄວ້ໂດຍສະເພາະສໍາລັບວັດສະດຸເຫຼົ່ານີ້. ວິສະວະກອນຂອງພວກເຮົາເຂົ້າໃຈ nuances ຂອງການໂຕ້ຕອບ beam ກັບວັດສະດຸທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ພວກເຮົາບໍ່ພຽງແຕ່ປຸງແຕ່ງລາຍການເຫຼົ່ານີ້; ພວກ​ເຮົາ​ວິ​ເຄາະ​ອົງ​ປະ​ກອບ​ຂອງ​ອຸ​ປະ​ກອນ​ການ​ເພື່ອ​ກໍາ​ນົດ​ອັດ​ຕາ​ອາ​ຫານ​ທີ່​ດີ​ທີ່​ສຸດ​ແລະ​ການ​ປະ​ສົມ​ອາຍ​ແກ​ັ​ສ​. ຄວາມຊໍານານດ້ານວິຊາການນີ້ແມ່ນພື້ນຖານຂອງຊື່ສຽງຂອງພວກເຮົາແລະເປັນຫຍັງລູກຄ້າໄວ້ວາງໃຈພວກເຮົາກັບໂຄງການທີ່ທ້າທາຍທີ່ສຸດຂອງພວກເຂົາ. ເມື່ອພວກເຂົາຕ້ອງການຮູ້ວ່າວັດສະດຸໃຫມ່ໃດສາມາດຖືກປຸງແຕ່ງດ້ວຍລະບົບການຕັດ laser ຂັ້ນສູງ, ພວກເຂົາເບິ່ງບັນທຶກຜົນສໍາເລັດຂອງພວກເຮົາ.

ເປັນຫຍັງວັດສະດຸທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະຄືກັບເຊລາມິກແລະ sapphire ຈຶ່ງສາມາດໃຊ້ໄດ້?

ການຫັນປ່ຽນຂອງການຕັດດ້ວຍເລເຊີຈາກເຄື່ອງມືທີ່ເຮັດດ້ວຍໂລຫະອັນບໍລິສຸດໄປສູ່ການແກ້ໄຂການປຸງແຕ່ງແບບທົ່ວໆໄປແມ່ນໄດ້ຮັບການຍົກຕົວຢ່າງທີ່ດີທີ່ສຸດໂດຍການໃຊ້ຂອງມັນໃສ່ໂລຫະທີ່ແຂງ, ບໍ່ແຕກ. ວັດສະດຸເຊັ່ນ: ເຊລາມິກດ້ານວິຊາການ (ອາລູມິນຽມ, zirconia), sapphire, ແລະແກ້ວພິເສດແມ່ນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນຮູບຮ່າງທີ່ມີຊື່ສຽງ. ພວກມັນມັກຈະແຕກພາຍໃຕ້ຄວາມກົດດັນຄວາມຮ້ອນແລະຍາກກວ່າເຄື່ອງມືຕັດສ່ວນໃຫຍ່. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ຄໍາຖາມທີ່ວ່າວັດສະດຸໃຫມ່ສາມາດຖືກປຸງແຕ່ງດ້ວຍລະບົບການຕັດ laser ຂັ້ນສູງປະກອບມີສານເຫຼົ່ານີ້, ຍ້ອນການປະດິດສ້າງໃນ wavelength laser ແລະການຄວບຄຸມ beam.

ເລເຊີແບບດັ້ງເດີມຕໍ່ສູ້ກັບເຊລາມິກເພາະວ່າພວກມັນມີຄວາມໂປ່ງໃສຫຼືສະທ້ອນກັບແສງອິນຟາເລດ. ວິທີການຂອງພວກເຮົານໍາໃຊ້ທັງ lasers CO2 (ມີຄວາມຍາວຄື້ນທີ່ຍາວກວ່າທີ່ຖືກດູດຊຶມໂດຍເສັ້ນດ່າງເຊລາມິກ) ຫຼື, ບໍ່ດົນມານີ້, lasers ສີຂຽວແລະ UV. ຕົວຢ່າງເຊັ່ນ, ເມື່ອຕັດ sapphire, ເຊິ່ງໃຊ້ສໍາລັບຫນ້າໂມງທີ່ມີຄວາມທົນທານສູງແລະຝາປິດກ້ອງຖ່າຍຮູບໂທລະສັບສະຫຼາດ, ພວກເຮົາໃຊ້ເຕັກນິກທີ່ເອີ້ນວ່າ "filamentation." ເລເຊີກຳມະຈອນສັ້ນທີ່ສຸດແມ່ນສຸມໃສ່ພາຍໃນວັດສະດຸ. ຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນສູງສ້າງ filament plasma ທີ່ດັດແປງວັດສະດຸພາຍໃນ, ສ້າງເສັ້ນແຍກໂດຍເກືອບບໍ່ມີຄວາມເສຍຫາຍດ້ານຫນ້າ. ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ພາກສ່ວນຕ່າງໆໄດ້ຖືກແຍກອອກດ້ວຍແຮງກົນຈັກທີ່ອ່ອນໂຍນ, ຜົນຜະລິດແຄມຂອງ pristine.

ສໍາລັບ ceramics conductive ເຊັ່ນ Silicon Carbide (SiC), ນໍາໃຊ້ໃນເອເລັກໂຕຣນິກພະລັງງານ, ພວກເຮົານໍາໃຊ້ຂະບວນການຫຼາຍຂັ້ນຕອນ. ຫນ້າທໍາອິດ, beam ພະລັງງານຕ່ໍາຄະແນນວັດສະດຸ. ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ຂະບວນການທໍາລາຍທີ່ຄວບຄຸມໄດ້ແຍກສ່ວນຕ່າງໆ. ນີ້ຮັບປະກັນວ່າຄຸນສົມບັດໄຟຟ້າທີ່ລະອຽດອ່ອນຂອງ SiC ບໍ່ໄດ້ຖືກທໍາລາຍໂດຍ microcracks. ລະບົບຕັດເລເຊີຂອງພວກເຮົາແມ່ນອຸປະກອນທີ່ມີຂັ້ນຕອນຄວາມແມ່ນຍໍາທີ່ຍ້າຍວັດສະດຸພາຍໃຕ້ beam stationary, ຮັບປະກັນຄວາມຖືກຕ້ອງຢ່າງແທ້ຈິງແລະຫຼຸດຜ່ອນການສັ່ນສະເທືອນທີ່ສາມາດທໍາລາຍຊິ້ນວຽກ.

ຄວາມເປັນໄປໄດ້ຂອງການປຸງແຕ່ງວັດສະດຸເຫຼົ່ານີ້ເປີດຄວາມເປັນໄປໄດ້ໃນການອອກແບບໃຫມ່ໃນທົ່ວອຸດສາຫະກໍາ. ໃນເທກໂນໂລຍີທາງການແພດ, ການປູກຝັງແຂ້ວ zirconia ແລະເຄື່ອງມືຜ່າຕັດໃນປັດຈຸບັນສາມາດຖືກຕັດເປັນເລຂາຄະນິດທີ່ກໍາຫນົດເອງໃນນາທີແທນທີ່ຈະເປັນມື້. ໃນອຸດສາຫະກໍາ semiconductor, ຄວາມສາມາດໃນການຕັດ interposers ແກ້ວແລະ substrates ceramic ທີ່ຊັດເຈນແມ່ນເຮັດໃຫ້ການຜະລິດຕໍ່ໄປຂອງເອເລັກໂຕຣນິກ miniaturized. ຂ້າງລຸ່ມນີ້ແມ່ນບັນຊີລາຍຊື່ຂອງວັດສະດຸທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະທີ່ໂຮງງານຜະລິດຂອງພວກເຮົາໃນປະຈຸບັນ, ສະແດງໃຫ້ເຫັນຄວາມກວ້າງຂອງຄວາມສາມາດຂອງພວກເຮົາ:

• ເຊລາມິກດ້ານວິຊາການ:Alumina (Al2O3), Zirconia (ZrO2), Silicon Nitride (Si3N4).
• ວັດສະດຸ Crystalline:Sapphire ສັງເຄາະ, Quartz, ແລະ Ruby.
• ແກ້ວພິເສດ:Borosilicate, Gorilla Glass, ແລະ Fused Silica.
• ວັດສະດຸທໍາມະຊາດ:Graphite ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງແລະທາດປະສົມກາກບອນ - ຄາບອນ.

ການຂະຫຍາຍຕົວນີ້ເຂົ້າໄປໃນທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະເປັນຕົວແທນການລົງທຶນທີ່ສໍາຄັນໃນຄວາມຊໍານານທີ່ Tianjin Shenghui Metal Products Co., Ltd. ພວກເຮົາໄດ້ຝຶກອົບຮົມນັກວິຊາການຂອງພວກເຮົາໂດຍສະເພາະໃນສິລະປະການປຸງແຕ່ງວັດສະດຸ brittle. ມັນຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີແນວຄິດທີ່ແຕກຕ່າງຈາກການຕັດເຫລໍກ; ຄວາມອົດທົນແລະຄວາມແມ່ນຍໍາແມ່ນສໍາຄັນທີ່ສຸດ. ໂດຍການຊໍານິຊໍານານເຕັກນິກເຫຼົ່ານີ້, ພວກເຮົາໃຫ້ລູກຄ້າຂອງພວກເຮົາມີແຫຼ່ງດຽວສໍາລັບຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງພວກເຂົາ, ບໍ່ວ່າຈະເຮັດວຽກກັບເຫຼັກນິ້ວຫນາຫຼື wafer-sapphire ບາງໆ. ຄໍາຖາມທີ່ວ່າວັດສະດຸໃຫມ່ໃນປັດຈຸບັນສາມາດຖືກປຸງແຕ່ງດ້ວຍລະບົບການຕັດ laser ຂັ້ນສູງແມ່ນໄດ້ຮັບການຕອບປະຈໍາວັນໃນຊັ້ນໂຮງງານຂອງພວກເຮົາ.

ສະຫຼຸບ: ອະນາຄົດຂອງການປຸງແຕ່ງວັດສະດຸ

ການເດີນທາງຂອງເຕັກໂນໂລຊີການຕັດ laser ແມ່ນຫນຶ່ງໃນການຂະຫຍາຍຕົວຄົງທີ່. ຕັ້ງແຕ່ສະ ໄໝ ກ່ອນເປັນເຄື່ອງມືພິເສດ ສຳ ລັບການຕັດແຜ່ນບາງໆ, ມັນໄດ້ພັດທະນາໄປສູ່ຂະບວນການທີ່ຫລາກຫລາຍ, ຂາດບໍ່ໄດ້ ສຳ ລັບອຸດສາຫະ ກຳ ທີ່ທັນສະໄຫມ. ພວກເຮົາໄດ້ຄົ້ນພົບວ່າໂລຫະສະທ້ອນແສງ, superalloys, composites, ແລະແມ້ກະທັ້ງເຊລາມິກ brittle ປະຈຸບັນຢູ່ໃນຂອບເຂດຂອງຄວາມເປັນໄປໄດ້. evolution ນີ້ແມ່ນຂັບເຄື່ອນໂດຍ synergy ຂອງແຫຼ່ງ laser ກ້າວຫນ້າທາງດ້ານ, ລະບົບການຄວບຄຸມອັດສະລິຍະ, ແລະຄວາມຮູ້ເລິກໂລຫະແລະວິທະຍາສາດວັດສະດຸ.

ສໍາລັບທຸລະກິດທີ່ກໍາລັງຊອກຫາຢູ່ໃນການແຂ່ງຂັນ, ຄວາມເຂົ້າໃຈທີ່ອຸປະກອນໃຫມ່ໃນປັດຈຸບັນສາມາດໄດ້ຮັບການປຸງແຕ່ງດ້ວຍລະບົບການຕັດ laser ກ້າວຫນ້າ, ບໍ່ແມ່ນການອອກກໍາລັງກາຍທາງວິຊາການ; ມັນເປັນປະໂຫຍດທາງຍຸດທະສາດ. ມັນອະນຸຍາດໃຫ້ມີການລວມຕົວຂອງຕ່ອງໂສ້ການສະຫນອງ, ການຫຼຸດຜ່ອນເວລານໍາ, ແລະການສ້າງຜະລິດຕະພັນທີ່ມີຄຸນລັກສະນະການປະຕິບັດທີ່ບໍ່ສາມາດບັນລຸໄດ້ໃນເມື່ອກ່ອນ. ຢູ່ທີ່ໂຮງງານຂອງພວກເຮົາ, ພວກເຮົາມຸ່ງຫມັ້ນທີ່ຈະຊຸກຍູ້ຂອບເຂດເຫຼົ່ານີ້ຕື່ມອີກ. ພວກເຮົາທົດສອບວັດສະດຸໃຫມ່ຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງແລະປັບປຸງຂະບວນການຂອງພວກເຮົາເພື່ອຮັບປະກັນວ່າເມື່ອລູກຄ້າຂອງພວກເຮົາມີໂຄງການທີ່ທ້າທາຍ, ພວກເຮົາພ້ອມທີ່ຈະຈັດສົ່ງ.

ຖ້າ​ຫາກ​ວ່າ​ທ່ານ​ກໍາ​ລັງ​ຊອກ​ຫາ​ທີ່​ຈະ​ນໍາ​ໃຊ້​ຄວາມ​ກ້າວ​ຫນ້າ​ຫລ້າ​ສຸດ​ໃນ​ການ​ຕັດ laser ສໍາ​ລັບ​ໂຄງ​ການ​ຕໍ່​ໄປ​ຂອງ​ທ່ານ​, ພວກ​ເຮົາ​ຂໍ​ເຊື້ອ​ເຊີນ​ໃຫ້​ທ່ານ​ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາ. ໃຫ້ Tianjin Shenghui Metal Products Co., Ltd. ເປັນຄູ່ຮ່ວມງານຂອງທ່ານໃນນະວັດກໍາ. ທີມງານຂອງພວກເຮົາພ້ອມທີ່ຈະສະຫນອງທ່ານດ້ວຍການວິເຄາະລາຍລະອຽດແລະວົງຢືມສໍາລັບຄວາມຕ້ອງການການປຸງແຕ່ງວັດສະດຸສະເພາະຂອງທ່ານ. ປະສົບການຄວາມແມ່ນຍໍາແລະຄວາມສາມາດຂອງລະບົບການຕັດ Laser ກ້າວຫນ້າຂອງພວກເຮົາໃນມື້ນີ້.

ຄຳຖາມທີ່ຖາມເລື້ອຍໆ (FAQ)